天风证券孙潇雅团队认为，铜箔是PCB的关键原料 ，高端品包括RTF、HVLP 、可剥离铜箔 。AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代 ，国产商有望分享产业增长蛋糕 。HVLP铜箔市场当前以日韩厂商为主导，国产替代空间广阔。看好AI产业链发展对上游铜箔的促进 ，建议关注铜冠铜箔 、德福科技 。
全文如下天风电新孙潇雅：AI服务器发展助力高端铜箔国产替代
为什么关注高端PCB铜箔？
铜箔是PCB的关键原料 ，高端品包括RTF、HVLP 、可剥离铜箔 。高端PCB铜箔是指应用于高频高速电路等高端印制电路板（PCB）的高性能铜箔材料，其特点是低信号损耗 、高平整度、超薄/超厚规格 、优异的导热导电性及与基板的高相容性 ，是制造覆铜板（CCL）和PCB的关键原材料 ，直接影响电路的信号传输效率 、可靠性及功率承载能力。
AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代，国产商有望分享产业增长蛋糕 。全球高端铜箔市场约 70% 被日企（三井、古河）和韩企（索路思）垄断，国内企业正逐步进入供应链中 。AI 服务器对HVLP铜箔需求激增（单台用量为传统服务器的8倍） ，英伟达新一代Rubin平台明确采用HVLP 5 代铜箔配套PTFE基板 ，推动价值量提升。国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现突破，本轮AI发展国产厂商有望受益 ，如铜冠铜箔、德福科技等。
高端PCB铜箔龙头三井报表显示HVLP 、载体铜箔增长可期 ，盈利能力强劲 。三井对24 、27、30年铜板块ROIC预计分别为27% 、39% 、49%，我们认为这说明盈利能力大幅提升 ，验证高端铜箔升级迭代趋势 。
HVLP铜箔是什么？有哪些难点？国产化进程如何？
HVLP铜箔：指通过特殊工艺处理后 ，表面粗糙度Rz严格控制在2μm以下，优势有低信号损耗、高密度集成 、优异的导电性 、热稳定性强、良好的层间结合力。适用于5G通信 、AI 服务器 、高速数据中心等场景（如英伟达新一代AI芯片配套的HVLP 5 代铜箔） 。
资料来源：龙电华鑫控股公众号、天风证券研究所
铜冠铜箔表示HVLP难点主要体现在设备精密程度要求高 、订货周期长 、生产工艺复杂、精度要求高、客户认证门槛高 、周期长 。
生产HVLP铜箔的过程相较于常规标箔更为严苛精密 ，从源头毛箔开始便对其表面粗糙度有着极高标准。具体工艺流程涵盖了酸洗 、粗化、固化 、合金化 、钝化及硅烷偶联化等一系列复杂步骤 。其中 ，核心技术挑战主要包括：开发并制造低粗糙度毛箔原料、精确调控粗化和固化阶段铜瘤生长 、优化合金化及钝化过程中的高温抗氧化性能，以及精准实施硅烷偶联剂涂覆技术 。
HVLP铜箔市场当前以日韩厂商为主导 ，国产替代空间广阔。全球范围 ，日韩厂商占据HVLP85%以上份额，包括三井金属（日） 、福田金属（日）、古河电工（日） 、斗山集团（韩）等 。国内HVLP铜箔起步较晚，对外依赖度较高 。随着5G技术在全球范围内的深度渗透和日趋成熟 ，以及AI技术的快速迭代升级对高速数据中心与服务器提出的更高要求 ，中国企业在高频高速铜箔的研发与生产上面临着前所未有的机遇。近年来，部分企业完成高端型号技术突破 ，国产化进程加速 ，隆扬电子 、铜冠铜箔、德福科技 、诺德股份 、逸豪新材等中国企业已完成HVLP产品的开发，并已经开始对下游客户的送样与验证 ，未来有望在技术创新的驱动下 ，逐步取代日韩等国际品牌 。
资料来源：华经情报网、天风证券研究所
载体铜箔是什么？有哪些难点？国产化进程如何？
载体铜箔（可剥离铜箔）：指厚度在9 μm以下的铜箔，由载体支撑 ，在使用过程中可剥离 。具有抗拉强度高、热稳定性好 、剥离力稳定可控 、表面轮廓低等特点 ，主要应用于IC封装载板、高密度互连技术板 、Coreless基板 、IC封装制程材料、HDI领域等用途。半导体芯片技术快速发展 、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板 、类载板的细线化成为必然趋势。
资料来源：龙电华鑫控股公众号、天风证券研究所
工艺是生产流程的关键 。载体铜箔的行业主流工艺方案是电解铜载体法 ，即在电解铜箔光亮面上引入剥离层 ，在剥离层表面使用磁控溅射或电沉积的工艺制备超薄铜箔，使基板与超薄铜箔压合以后，机械剥离除去用作载体的电解铜箔以及剥离层 。
厚度≤3 μm ，以便在“闪蚀”工艺中稳定去除 ，避免侧蚀现象；
表面轮廓Rz≤1.5 μm，同样是为了便于充分“闪蚀 ” ，同时也有利于实现高频高速性能；
剥离力稳定可控 ，便于使用薄铜时从剥离层上剥离，剥离力过高或过低 ，都将导致实际加工失败。
资料来源：龙电华鑫控股公众号 、天风证券研究所
存储芯片为载体铜箔打开市场空间 ，国产化进程显著加快 。近年来，随着高性能计算及存储芯片行业景气度提高 ，IC载板市场需求日益旺盛 ，为载体铜箔打开市场空间 。根据Research Nester，2024年全球IC载板市场规模达到230亿美元 ，预计2037将达到1003亿美元。下游行业发展速度加快 ，带动可剥铜市场空间不断扩大 。
载体铜箔属于高性能铜箔，行业技术壁垒极高，其生产技术长期被日本垄断 。日本三井金属矿业株式会社（Mitsui Kinzoku）为全球最大可剥铜生产商 ，占市场近九成份额。在本土市场方面 ，随着高端IC载板市场需求增长，我国载体铜箔行业景气度进一步提升 ，市场国产化进程有所加快 ，部分公司的产品在毛面粗糙度以及铜厚等方面已到达全球先进水平 。
有哪些投资机会？
看好AI产业链发展对上游铜箔的促进，我们认为该领域的在格局与盈利方面具备较大潜力 ，需求快速发展下有望加速国产替代 ，国内铜箔厂商有望分享产业蛋糕，建议关注【铜冠铜箔】 、【德福科技】 。
铜冠铜箔：HVLP1-3代已批量供货 ，载体铜箔已掌握核心技术。公司在PCB高端铜箔领域产能布局合理 ，产品技术领先 。公司高频高速用 PCB 铜箔在内资企业中具有显著优势，其中 RTF 铜箔产销能力于内资企业中排名首位 ，HVLP1-3 铜箔2025H1已向客户批量供货 ，产量同比持续增长，HVLP4 铜箔正在下游终端客户全性能测试，载体铜箔已掌握核心技术 ，正在准备产品化、产业化工作 。
德福科技：拟收购卢森堡 ，进军PCB高端铜箔领域。公司主营业务为电解铜箔的研发 、生产和销售，目前已与宁德时代 、LG化学、比亚迪、国轩高科 、生益科技等客户建立了紧密的合作关系。25年拟收购卢森堡铜箔公司 ，大力拓展高端PCB铜箔领域与海外市场 。卢森堡铜箔具备优异的研发能力与客户资源 ，目前已获得全球前四家高速覆铜板企业供货资质，其中 1 家为独家供应合作 ，2 家为核心供应商 ，其余 1 家具备供货资质，对应终端客户为全球顶尖 AI 芯片厂和云厂商 。
风险提示：AI服务器发展不及预期 、股价波动较大风险、技术发展不如预期 、高端铜箔产能释放不及预期。
（文章来源：人民财讯）
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